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超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)
簡(jiǎn)要描述：超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于各類閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、半導(dǎo)體芯片、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、溫度沖擊測(cè)試、高低溫循環(huán)測(cè)試失效分析等可靠性試驗(yàn)。
產(chǎn)品型號(hào)：- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間：2025-11-14
- 訪 問(wèn) 量：7614
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
外形尺寸：W(寬)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm
溫度范圍：-80℃至+250℃
控制精度：±0.5℃
沖擊氣流量：4～18SCFM(1.8～8.5L/S)
沖擊速率：-55度 +125度，恢復(fù)時(shí)間≤10S
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)控制系統(tǒng)
1.15寸超大人機(jī)介面
2.支持USB、LAN，可實(shí)現(xiàn)電腦手機(jī)遠(yuǎn)程操控
3.二種檢測(cè)模式：AIR NODE 和DUT MODE
4.運(yùn)行模式
1）手操：手動(dòng)切換/自動(dòng)循環(huán)。
2）程序：手動(dòng)切換/ 自動(dòng)循環(huán)。
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)工作原理：
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
1．GB/T 2423.1-2008試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
2．GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
3．GB/T2423.22-2012試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009溫度沖擊試驗(yàn)
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)工作模式：
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測(cè)模式Air Mode和DUT Mode
測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
是將被控制溫度的壓縮機(jī)空氣從氣嘴噴射出來(lái)，僅僅只需要數(shù)秒鐘的時(shí)間就可以達(dá)到一個(gè)溫度試驗(yàn)必須的環(huán)境，與普通的高低溫沖擊試驗(yàn)箱相比較，大大的縮短了試驗(yàn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
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